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AVX公司扩大间Digitated电容器产品范围，包括超小型，符合RoHS -兼容版本
微型跨digitated电容器提供低ESR先进去耦应用...
格林维尔，资深大律师，2011年5月24日（美国商业资讯） - 被动元件和互连解决方案的领先制造商AVX公司，扩大其间digitated电容器（IDC）的产品线，包括超小型，符合RoHS标准的版本。提供小体积低ESL值35pH，IDC系列是先进的去耦，包括CPU，GPU ASIC和ASSP的应用程序的理想选择。低ESL IDC机房占用宝贵的电路板空间减少的要求与标准的MLCC电容。此外，互联网数据中心在设计所需的电容器数量在减少，从而降低了安置成本。
关键的物理特性，以确定一个电容器的等效串联电感（ESL）的是它创建的电流环路的大小。电流环路较小，较低的ESL。IDC的架构缩小终端之间的距离，以尽量减少电流回路大小，进一步降低了通过创建相邻的反对电流回路的电感。
“单个电容器或并联电容器阵列的等效串联电感（ESL）的决定的一个电力输送网络（PDN）的响应时间。降低ESL一个PDN，更快的响应时间。设计人员可以使用并行的许多标准的MLCC，以便降低ESL或一个单一的低ESL间digitated电容设备，添Piver说。“
采用占位面积为1.6mm x0.80毫米，IDC系列是无铅和锡/铅军事应用的终端。
IDC的系列起价0.38美元的10个星期的交货时间。